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景略半导体（上海）有限公司

在业/存续科技型中小企业国家高新技术企业

简介：景略半导体（上海）有限公司", 注册资金："25000万元", 经营范围："一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片设计及服务；专业设计服务；集成电路芯片及产品销售；电子产品销售；电力电子元器件销售；集成电路设计；集成电路销售；汽车零部件研发；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

法定代表人

李兆刚

注册资本

25000万元

注册日期

2009-04-30

021-2393****更多3

lvting@jlsemi.com更多6

www.credosemi.com.cn更多1

中国（上海）自由贸易试验区纳贤路800号1幢A座6楼601-A室

股东1

金阵微电
南京金阵微...大股东
持股比例**%
投资企业4家

人员8

查图谱

企业图谱
股权结构图
股权穿透图
关系图谱
企业受益股东

工商信息

法定代表人

李

李兆刚

关联企业 11

成立日期
2009-04-30
登记状态
在业/存续
注册资本
25000万元
实缴资本
23430.56
人员规模
100-499人
参保人数
123(2023年报)

统一社会信用代码
913100006873925999
纳税人识别号
913100006873925999
纳税人资质
增值税一般纳税人
工商注册号
310115400252573
组织机构代码
687392599

英文名称
- -
曾用名
- -
企业类型
有限责任公司外商投资企业法人独资

所属行业
科学研究和技术服务业
登记机关
自由贸易试验区市场监督管理局
核准日期
2024-02-07
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片设计及服务；专业设计服务；集成电路芯片及产品销售；电子产品销售；电力电子元器件销售；集成电路设计；集成电路销售；汽车零部件研发；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）更多

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股东信息1

金阵微电
南京金阵微电子技术有限公司
股权结构
认缴出资额
25000万人民币
持股比例
**%
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主要人员8

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变更记录39

01主要人员变更2024-02-07
变更前
李兆刚
王明宇
王华东
梁龙【退出】
RUNSHENGHE
YINGXUANLI
变更后
YINGXUANLI
RUNSHENGHE
王华东
程希科【新增】
王明宇
李兆刚
02股东信息变更2023-12-07
变更前
南京金阵微电子技术有限公司货币6779.321300万人民币
变更后
南京金阵微电子技术有限公司货币25000.000000万人民币

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企业年报

2023年度报告
2022年度报告

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融资历程

发布时间2022-07-08
融资轮次C轮
融资金额1.0亿美元
投资方中信资本, 武岳峰资本, 韦豪创芯, 金浦投资
发布时间2021-08-13
融资轮次B+轮
融资金额1.0亿人民币
投资方中信资本

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景略半导体（上海）有限公司

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法定代表人

股东信息1

主要人员8

变更记录39

变更前

变更后

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